网友提问 :董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款产品认证, 2 块6层板,1块16层板。6层的AI辅助类产品已经交付给封装厂,视频监控和下一代服务器的图纸在2023年底能拿到。请问目前最新进展如何,请就关于以上问题作答。感谢
2024-03-04 21:19:12
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者:您好!公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段,各项工作正按计划有序推进。感谢您的关注。
2024-03-05 16:30:09
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好!兴森科技是否与华为昇腾相关芯片有业务合作?谢谢!
2024-03-04 15:35:01
- 董秘你好,请问三星的HBM封装,是否会用到贵公司的BT载板?
2024-03-04 15:18:38
- 董秘您好!请问公司的系列产品中,跟AI PC相关联的产品多吗?占销售额的比例大概多少?有哪些厂商有紧密的合作?谢谢!
2024-03-04 15:19:19
- 目前人工智能应用方面最大的领域就是AI服务器,公司的介绍中,在服务器行业前十中有三家是公司客户。请问公司目前在服务器领域的业务拓展情况,公司在AI服务器中有哪些业务涉及到。谢谢
2024-03-04 15:13:57
- 公司珠海X1和广州F1F2的FCBGA封装基板项目合计投入72亿,之前公司介绍过FCBGA封装基板应用于芯片封装。公司这么大的投入,是否会存在未来产能过剩的问题。按照公司之前的披露,2025年两个厂满产值可以实现58亿产值,是否意味着公司主营相当于转型成为半导体封测上游企业。谢谢
2024-03-04 15:14:35
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法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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