网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片（HBM）封装是否有合作？
2024-03-20 15:19:02
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者：您好！HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
2024-03-20 16:07:25
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！请问公司参加华为中国合作伙伴大会了吗？
2024-03-20 16:07:42
- 董秘您好.公司与三星合作都涉及哪些产品.abf是否有合作.
2024-03-20 16:08:04
- 您好，我观察到贵公司的ESG评级在行业内相对不高，连续多年的wind评级都为BBB。在当今市场环境中，ESG因素对于企业的可持续发展和投资者的关注至关重要，尤其是在公司治理方面的表现。我想了解一下贵公司是否有明确的计划来提升公司治理的水平？是否有考虑加大在信息披露方面的投入，以提高投资者对贵公司的信任度？另外，贵公司计划如何提高ESG报告质量和披露，以展示公司在ESG方面的努力和成就？
2024-03-18 17:38:18
- 董秘您好.请问公司是否参加14.15日深圳华为合作伙伴大会.
2024-03-12 17:18:02
- 公司之前提到FCBGA封装基板已有部分在进行客户认证。目前有在互联网查到认证的客户为华海寒这三家，请问是否有此事。谢谢
2024-03-11 15:49:45
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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