网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为即将发布的p70手机存储芯片是否有业务合作？谢谢！
2024-03-26 15:19:35
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商，但按照2022年年报数据，CSP封装基板占公司整体营收比例仅有12.88%。感谢您的关注！
2024-03-27 15:40:47
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2024-03-27 15:41:10
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2024-03-25 17:31:06
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2024-03-25 16:45:34
- 尊敬的董秘您好！请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片（HBM）封装是否有合作？
2024-03-20 16:07:25
- 尊敬的董秘您好！请问公司参加华为中国合作伙伴大会了吗？
2024-03-20 16:07:42
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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