网友提问 :有消息称贵司与华为在芯片封装技术上的合作已经有成果。请问是否属实?
2024-04-10 15:26:30
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
2024-04-10 17:14:51
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好:今年以来PCB板块相关公司股价表现远强于贵司,请问贵司是否有未披露的有关基本面变化信息?还有请问贵司的主营产品,尤其是ABF载板是否进入华为产业链?谢谢。
2024-04-09 18:13:02
- 尊敬的董秘您好!请问兴森科技有给大疆无人机供货吗?并且在低空经济火爆的当下,供货量是否增加?谢谢!
2024-04-01 15:23:30
- 董秘,你好,截至3月29日,贵司的股东人数多少?
2024-04-01 15:23:02
- 尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为即将发布的p70手机存储芯片是否有业务合作?谢谢!
2024-03-27 15:40:47
- 请问公司的电子产品是否应用于AI 低空飞行领域
2024-03-27 15:41:10
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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