网友提问 ：董秘您好.年报中公司新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破.这些新技术在国内属于什么水平？公司是否属于玻璃基板和磁性基板新技术开发的领衔企业.玻璃基板新技术和三星.英特尔.amd.苹果公司研发的玻璃基板芯片封装是相同的项目类型.
2024-04-24 21:10:23
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板目前处于研发阶段，主要系技术储备，暂无规模生产计划；磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证；多层内埋基板处于研发阶段。感谢您的关注。
2024-04-25 16:41:38
兴森科技最新互动问答
- 董秘，你好！截止4月19（20号），股东人数多少？
2024-04-25 16:44:14
- 董秘您好.北京兴斐于 2023 年 7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入 38,920.89 万元，净利润 6,098.17 万元。公司主要为战略客户提供哪些产品.既是战略客户.公司是否有望继续扩大供货规模从而使净利润稳步提升.
2024-04-25 16:39:47
- 2024年一季度的净利怎么是个负值，不是同比去年是增长的吗？
2024-04-25 16:40:53
- 尊敬的董秘您好！请问，贵司是否涉及军工信息化相关业务？谢谢？
2024-04-24 15:47:57
- 董秘您好：贵公司自1月以来已经3个月没有发布投资者活动公告了，而许多与投资者积极沟通的上市公司每月都会多次公告投资者活动信息。请问贵公司是否无意愿与投资者交流，也无视市值管理工作？作为一个中小投资者为此感到心寒。强烈建议贵公司增加与投资者沟通交流的频率，让广大投资者可以密切跟踪贵公司的各项进展，从而使贵公司在二级市场上的真实价值得以体现。谢谢。
2024-04-19 17:31:01
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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