网友提问 ：尊敬的董秘您好！有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片昇腾910c的封装，是否属实？谢谢！
2024-05-08 13:43:34
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者：您好！公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
2024-05-08 16:56:10
兴森科技最新互动问答
- 董秘你好！前两天提问过少数股东损益的问题，报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。
此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩，鉴于此情况，请问公司如何看待并应对该公司的亏损？该公司日后的发展如何？是否考虑剥离？
2024-05-08 16:56:37
- 董秘你好！公司23年年报216页中，广州兴森半导体有限公司少数股东持股47.62%、归属于少数股东的损益为-6585万；而在217页中，该公司本期净利润为2.95亿，那么这个少数股东损益该如何理解？望回复为盼，谢谢。
2024-05-07 17:33:07
- 董秘你好 截止4月30号 股东人数多少
2024-05-06 16:14:24
- 请问截止4月30日公司的股东户数是多少？谢谢！
2024-05-06 16:14:34
- 董秘您好：关于广州兴科半导体有限公司，之前提到国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持有的股份也会转让给公司，目前进展如何？
2024-04-29 16:05:23
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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