网友提问 ：董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？
2024-05-15 12:27:55
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。
2024-05-15 16:53:17
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍，请问，贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来？！谢谢！
2024-05-14 15:10:51
- 兴森科技有没有被立案调查 ，他们合同纠纷案处理好没有？
2024-05-14 15:11:08
- 董秘 你好 截止5月10号 股东人数多少
2024-05-13 15:57:19
- 芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？
2024-05-13 15:57:43
- 董秘您好！关于ABF载板调研的公开资料提到贵公司为某大客户在其服务器芯片的独供, 在其AI芯片是一供。该大客户之前交给台湾某公司的订单今年4月底已到期。若公司签了相应的订单, 大客户要求保密, 公司是否也要遵守, 不进行公告。谢谢
2024-05-09 17:02:20
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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