网友提问 ：尊敬的董秘您好！英特尔主导的新技术路线之一，但是公司之前投资60亿大力发展fcbga封装基板！是否意味着公司之前的技术路线错误？以后切换到玻璃封装基板是否容易？或者切到玻璃封装基板需要重新投资新建生产线？谢谢！
2024-06-13 12:11:50
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。
2024-06-13 17:37:52
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！请问贵司pcb业务在公司营业占比为多少？在整个pcb市场处于什么地位？谢谢！
2024-06-12 16:03:47
- 您好，请问公司产品系列中，有可以适用于玻璃基芯片的产品吗？公司对这玻璃基芯片方面有怎样的规划呢？
2024-06-11 16:04:10
- 董秘你好！请问兴森科技的ABF载板有没有量产？
2024-06-11 16:04:26
- 你好！
请问公司是否已经送样AMD或英伟达，或者公司是否有计划送样？谢谢
2024-06-04 17:41:03
- 董秘好，截止5月31日，股东数是多少？谢谢！
2024-06-03 16:51:58
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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