网友提问 ：三、FCBGA封装基板客户认证流程介绍
2024-06-26 00:00:00
兴森科技 (002436): 回答：公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右；完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。
2024-06-26 00:00:00
兴森科技最新互动问答
- 二、FCBGA封装基板项目的进展情况介绍
2024-06-26 00:00:00
- 一、公司所处行业情况介绍
2024-06-26 00:00:00
- 请问贵公司这半年业绩如何? 股票喋喋不休是否和公司业绩爆雷有关.另外啥时候发布业绩预报，
2024-06-26 21:13:17
- 请问，目前公司能够量产的FCBGA封装基板最大尺寸（面积）是多大的？谢谢
2024-06-26 21:14:19
- 请问公司截止到6月24日股东人数？谢谢
2024-06-26 21:15:24
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公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
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PCB业务、半导体业务。
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