网友提问 ：请问标的公司2019年已开始重启B28、B29等电子芯片封装材料业务，请问下游客户是那些呢？谢谢。
2020-07-28 20:15:06
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2020-07-31 23:26:27
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法定名称：金陵华软科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由苏州天马医药集团有限公司、苏州国发创新资本投资有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、苏州工业园区海富投资有限公司和顾志强等17名自然人作为发起人,由苏州天马医药集团精细化学品有限公司整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
计算机软硬件生产、销售。
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办公地址江苏省苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座21层
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