网友提问 ：请问董秘，日月同芯目前储备的混合键合及TSV技术，是否具备承接“韬定律”相关逻辑折叠芯片封测的能力？公司与战略股东日月光在先进封装技术上是否有深度的协同研发或订单导入？未来是否会拓展除显示驱动以外的AI及高性能计算封测业务？感谢回答！
2026-06-03 16:42:24
同兴达最新互动问答
- 董秘您好，请问子公司日月同芯在先进封装领域（如混合键合、TSV）的技术储备，是否已对标华为最新提出的“韬定律”相关技术要求？作为日月光参股的合资公司，日月同芯未来在AI算力、HBM存储等高端封测赛道的具体研发规划和量产时间表是怎样的？感谢回复。
2026-06-09 11:30:04
- 尊敬的董秘，请问昆山二期封测项目进度是否顺利？何时能够量产供货？
2026-06-09 11:30:04
- 华为发布了韬定律芯片技术，对封装提出了更高要求，后期国内的芯片行业也会大量应用先进封装技术，其中关键就涉及到tsv硅通孔和混合键合技术，请问公司子公司日月同芯是否具备以上技术的储备？
2026-06-05 20:45:03
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
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主营收入219200
