网友提问 :请问贵公司有无已经在研发的芯片封装材料?请回答有还是没有,不要用有意向这种模糊的词语答复,感谢!
2020-12-11 14:17:32
联泓新科最新互动问答
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2020-12-10 20:26:16
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2020-12-10 20:26:43
- 请问公司有无对芯片封装材料或者芯片光刻材料的研发或者合作?
2020-12-10 20:27:07
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联泓新科
法定名称:联泓新材料科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为山东神达煤化工有限公司,成立于2009年5月21日。
经营范围:
新材料产品和解决方案供应商,专注于新材料产品的研发、生产与销售。
注册地址山东省滕州市木石镇驻地(木石工业园区)
办公地址山东省滕州市木石镇驻地(木石工业园区)
主营收入224600

