网友提问 ：尊敬的菫秘，你好！原有报道贵公司有电芯封装技术的信息，不知近期其发展如何？已到达何种程度？能否作一介绍？
2024-05-18 20:16:06
金龙机电 (300032): 回答：公司目前的产品未涉及电芯封装技术。感谢您对公司的关注。
2024-05-24 19:36:27
金龙机电最新互动问答
- 您好董秘，贵司玻璃基板技术发展怎么样了？另外金龙机电还参股了深圳联合东创公司，是否尝试参与在半导体领域提供可配合封装级的系统玻璃基板产品？
2024-05-24 19:36:55
- 公司玻璃基板业务收入占总收入的多少？对玻璃基板业务下一步有没有更进一步的安排？
2024-05-24 19:37:14
- 请问贵司生产的玻璃基板是否可用于半导体的封装？
2024-05-24 19:37:43
- 董秘您好！公司OLED业务的主要产品为玻璃基板（硬）OLED显示产品,主要应用于智能穿戴产品。是否有研发用于芯片封装的玻璃基板技术储备
2024-05-24 19:41:51
- 董秘您好！请问贵公司是否有用于封装玻璃基板生产
2024-05-24 19:42:22
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金龙机电
法定名称：金龙机电股份有限公司
公司简介：
1993年11月11日,金龙机电的前身温州金龙思考机电有限公司成立。
经营范围：
马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。
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办公地址广东省东莞市虎门镇怀德社区新下路5号兴科工业园
主营收入
