网友提问 :公司封测工厂是否具备对HBM、TSV等先进封装的封测能力
2023-11-18 06:13:17
朗科科技 (300042): 回答:感谢您的关注。公司控股子公司韶关朗正数据半导体有限公司暂无所述业务,一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务,为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。
2023-12-29 17:25:22
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2023-12-29 17:25:53
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2023-12-29 17:21:36
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法定名称:深圳市朗科科技股份有限公司
公司简介:
深圳市朗科科技股份有限公司前身为朗科电脑,系由邓国顺先生、成晓华先生等人于1999年5月创办,2000年8月更名为深圳市朗科科技有限公司,并于2008年1月整体变更设立深圳市朗科科技股份有限公司。
经营范围:
公司基于闪存应用及移动存储领域内持续自主创新的全球领先技术及专利,专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务。
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