网友提问 ：请问：公司半导体先进封装材料TBA（临时键合胶）、封装 PSPI（光敏聚酰亚胺）、Underfill（底部填充胶）进展情况？是否已通过验证达到量产条件？
2023-07-12 22:35:50
鼎龙股份最新互动问答
- 请问：公司在半导体先进封装材料领域有哪些核心竞争力？公司涉及的几款材料在国内主要竟争对手情况？
2023-07-17 16:45:34
- 请问：目前本公司抛光垫产品海外客户的市场拓展为何迟迟没有进展？
2023-07-17 16:46:26
- 请问：2022年8月本公司子公司“湖北芯屏科技有限公司”参股“上海衡所半导体材料有限公司”基于怎样考虑？具体出资金额占比情况？
2023-07-17 16:56:38
| 鼎龙股份龙虎榜 | 鼎龙股份大宗交易 | 鼎龙股份股东人数 | 鼎龙股份互动平台 |
| 鼎龙股份财务分析 | 鼎龙股份主营收入构成 | 鼎龙股份流通股东 | 鼎龙股份十大股东 |
鼎龙股份
法定名称：湖北鼎龙控股股份有限公司
公司简介：
湖北鼎龙化学有限公司原名湖北鼎龙化工有限责任公司,是由朱双全、朱顺全二位股东共同出资组建,于2000年7月11日取得湖北省工商行政管理局核发的。
经营范围：
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
注册地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
办公地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
主营收入102000
