鼎龙股份 (300054): 回答：答：2023 年度，公司紧抓半导体材料行业的战略窗口期，结合经营发展需要持续进行业务扩张和产业布局，进一步夯实了公司作为材料平台型企业的综合竞争力，主要的资源投入有三个方面：第一是研发投入增加，2023年公司研发投入 3.82 亿元，同比增长 19.84%，占营业收入的比例为 14.33%，以支持抛光液、封装材料、晶圆光刻胶等新业务的开发需求；第二是公司本部材料平台的持续打造和完善，重点围绕新业务增加了人员配置；第三是潜江 CMP 软垫工厂的逐步拉通和仙桃园区的快速建成，体现了公司对相关产品快速放量的信心，也增强了公司的市场竞争力。上述资源投入虽然一定程度上影响了 2023 年的经营业绩，但为公司在未来两年进入半导体材料业务收入、利润增长快车道打下了坚实的基础。

2024-04-10 00:00:00