网友提问 :问 6:公司先进封装材料业务的节奏规划如何?
2024-04-10 00:00:00
鼎龙股份 (300054): 回答:答:公司先进封装材料业务孵化了几年时间,早期侧重于更先进工艺中运用的封装材料,如临时键合胶等,相关产品在国内成熟应用还需要时间。从 2023 年开始,公司把更多资源放在了国内用量较大,且存在国产替代空间的封装 PSPI 领域,目前已有多款产品在客户端验证,争取在 2024 年取得一些突破。
2024-04-10 00:00:00
鼎龙股份最新互动问答
- 问 5:公司高端晶圆光刻胶的进展怎样?
2024-04-10 00:00:00
- 问 4:公司 CMP 抛光液业务的推进情况如何?
2024-04-10 00:00:00
- 问 3:公司柔性显示材料取得了哪些进展,预期如何?
2024-04-10 00:00:00
- 问 2:公司 CMP 抛光垫业务有哪些突破,竞争力有哪些?
2024-04-10 00:00:00
- 问 1:公司 2023 年的发展思路和成绩有哪些?
2024-04-10 00:00:00
鼎龙股份龙虎榜 | 鼎龙股份大宗交易 | 鼎龙股份股东人数 | 鼎龙股份互动平台 |
鼎龙股份财务分析 | 鼎龙股份主营收入构成 | 鼎龙股份流通股东 | 鼎龙股份十大股东 |
鼎龙股份
法定名称:湖北鼎龙控股股份有限公司
公司简介:
湖北鼎龙化学有限公司原名湖北鼎龙化工有限责任公司,是由朱双全、朱顺全二位股东共同出资组建,于2000年7月11日取得湖北省工商行政管理局核发的。
经营范围:
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
注册地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
办公地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
主营收入