网友提问 ：尊敬的董秘，您好。根据行业信息，未来在数据中心芯片领域，玻璃基板将替代当前的封装基板ABF和BT树脂。请问假如使用玻璃基板进行封装，鼎龙目前正在研发的封装PI光刻胶，底部填充胶，封装抛光液等封装材料还能使用吗？如不能使用，请问公司会针对玻璃基板封装工艺研发推出相关封装材料吗？我们投资都很欣赏目前公司的“鼎龙格局”，感谢您的解答。
2024-07-22 14:09:23
鼎龙股份最新互动问答
- 请问公司生产是否正常？产品是否满负荷运转？有无未披露的公司大事？请出来
2024-08-20 17:10:01
- 您好！请问截至7月19日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
2024-08-20 17:10:37
- 您好！请问截至7月底公司股东人数是多少，谢谢！
2024-08-20 17:10:51
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鼎龙股份
法定名称：湖北鼎龙控股股份有限公司
公司简介：
湖北鼎龙化学有限公司原名湖北鼎龙化工有限责任公司,是由朱双全、朱顺全二位股东共同出资组建,于2000年7月11日取得湖北省工商行政管理局核发的。
经营范围：
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
注册地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
办公地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
主营收入102000
