网友提问 ：问 7：公司半导体封装材料推进情况如何？
2024-09-11 00:00:00
鼎龙股份 (300054): 回答：答：半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI 和负性 PSPI，并已送样 5 款，在 2024 年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成 3 家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。此外，临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。
2024-09-11 00:00:00
鼎龙股份最新互动问答
- 问 6：公司高端晶圆光刻胶业务进展怎样？
2024-09-11 00:00:00
- 问 5：公司 CMP 抛光液、清洗液业务发展情况如何？
2024-09-11 00:00:00
- 问 4：公司半导体显示材料新品开发验证情况怎样？
2024-09-11 00:00:00
- 问 3：公司半导体显示材料情况如何？
2024-09-11 00:00:00
- 问 2：公司在 CMP 抛光垫领域有哪些积累？
2024-09-11 00:00:00
| 鼎龙股份龙虎榜 | 鼎龙股份大宗交易 | 鼎龙股份股东人数 | 鼎龙股份互动平台 |
| 鼎龙股份财务分析 | 鼎龙股份主营收入构成 | 鼎龙股份流通股东 | 鼎龙股份十大股东 |
鼎龙股份
法定名称：湖北鼎龙控股股份有限公司
公司简介：
湖北鼎龙化学有限公司原名湖北鼎龙化工有限责任公司,是由朱双全、朱顺全二位股东共同出资组建,于2000年7月11日取得湖北省工商行政管理局核发的。
经营范围：
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
注册地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
办公地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
主营收入
