网友提问 ：力量钻石走单晶路线，已通过英伟达官方认证并成为国内唯一进入HGX BOM清单的金刚石热沉企业；黄河旋风走多晶路线，已通过华为、中芯国际双重认证；四方达亦走多晶路线，已通过海外某大客户测试验证并小批量供货。请问：多晶与单晶在AI芯片散热领域各有何优劣势？公司有无向单晶迁移的研发计划？若高端市场全面转向单晶，现有技术和产能布局将面临多大冲击？
2026-06-12 16:29:11
四方达最新互动问答
- 公司持股5%以上股东、控股股东及实际控制人的一致行动人付玉霞女士于2026年1月19日公告减持计划，减持不超过483.15万股，减持窗口期为公告之日起十五个交易日后的三个月内。该减持窗口已于5月8日关闭，大股东高位的集中抛压已实质结束。请问：减持窗口关闭后，公司采取了哪些具体措施来重建投资者信心？董事会层面是否有更系统的治理机制安排来增强大股东与中小股东利益的一致性？
2026-06-17 11:30:04
- 公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm规格PCD微钻全系列供应能力，在M8和M9电路板上的打孔数已达到万孔级别，但目前仍处于产品验证阶段，尚未实现批量供货。下游PCB厂商目前主要采用硬质合金微钻产品，在价格体系和客户认知方面存在一定挑战。请问：验证阶段卡在哪个环节——是客户价格体系不匹配、技术适配问题，还是客户产能排期？公司内部最乐观的批量供货时间节点是什么？
2026-06-17 11:30:04
- 2025年年报显示公司研发费用为0.57亿元，较上年降低8.08%，主要因人员工资与咨询费用减少所致，其中硕士学历研发人员从100人减少至71人，降幅29.00%。然而公司在CVD金刚石散热片领域正处于从实验室到商业量产的关键阶段，天璇半导体尚处在大规模投入周期。请问：研发费用和核心研发人员减少的具体原因是什么？公司在散热片技术迭代和设备自研方面的研发投入强度是否发生调整？
2026-06-17 11:30:04
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四方达
法定名称：河南四方达超硬材料股份有限公司
公司简介：
公司是由河南四方超硬材料有限公司以截至2008年3月31日经利安达信隆审计的净资产66,380,305.45元,按1.1:1的比例折为60,000,000股,整体变更设立的股份有限公司。2008年9月28日,公司在郑州市工商行政管理局变更设立为股份有限公司,工商注册号为410000100017807,注册资本为6,000万元,法定代表人为方海江。
经营范围：
超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。
注册地址河南自贸试验区郑州片区(经开)第十大街109号
办公地址河南自贸试验区郑州片区(经开)第十大街109号
主营收入18400
