网友提问 ：尊敬的董秘您好！关注到北大团队研发的阻变存储器模拟矩阵计算芯片在能效上大幅超越GPU，且有望落地6G、AI等场景。请问：其一，该芯片核心的阻变存储器在封装、互联环节，是否需要特殊性能的胶粘或绝缘材料，公司现有电子胶产品参数能否匹配此类需求？其二，若该芯片加速产业化，是否会催生新型电子功能材料增量市场，公司是否已针对这类需求布局研发？其三，公司当前技术储备与该芯片相关材料需求是否存在适配空间。
2025-10-27 13:49:03
高盟新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！公司深耕电子胶、绝缘树脂等电气功能材料领域，产品已服务于电子、通信行业，此次关注到北大团队研发的阻变存储器模拟矩阵计算芯片在能效上大幅超越GPU，且有望落地6G、AI等场景。想问，该芯片核心的阻变存储器在封装、互联环节，是否需要特殊性能的胶粘或绝缘材料，公司现有电子胶产品参数能否匹配此类需求？若芯片加速推进产业化，是否会催生新型电子功能材料的增量市场，否已针对这类需求布局研发？
2025-10-27 16:13:40
- 当前全球科技巨头AI基础设施投入达4000亿美元，带动存储芯片需求激增，请问公司布局的半导体封装用OCA胶等电子胶黏剂，是否已切入HBM封装及AI服务器存储器件供应链，客户认证进展如何？参股北京科华微电子的光刻胶业务，量产技术是否取得突破，能否匹配国内头部晶圆厂需求？国内半导体胶黏剂市场外资市占率超58%，公司在高端领域如何突破竞争壁垒，2025年有无承接AI产业链增量订单的产能扩张计划？
2025-10-27 16:14:40
- 尊敬的董秘您好！阻变存储器作为新型计算芯片核心组件，其封装、互联环节对胶粘及绝缘材料的粘接可靠性、介电性能、热稳定性、工艺适配性提出严苛要求。请问公司现有电子胶产品在粘接强度、介电常数、耐温范围（适配芯片级封装高温制程）长期电学可靠性等关键参数上，能否匹配阻变存储器封装互联的材料需求？同时，公司在半导体高端封装材料领域的技术验证流程与市场导入进展如何？这对公司构建半导体功能材料技术壁垒开拓增量如何
2025-10-27 16:15:40
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高盟新材
法定名称：北京高盟新材料股份有限公司
公司简介：
1999年7月22日,自然人蒋勤军、王子平、傅岭共同出资,经北京市工商行政管理局核准,设立了北京高盟化工有限公司。
经营范围：
复合聚氨酯胶粘剂的研制、开发、生产和销售;汽车零配件。
注册地址北京市房山区燕山东流水工业区14号
办公地址北京市房山区燕山东流水工业区14号
主营收入33100
