网友提问 ：请问公司是否有，共封装光学（CPO）的业务，请问是否和阿里云有合作？
2025-08-30 22:39:59
金信诺最新互动问答
- 请问公司PCB业务今年有无希望实现扭亏为盈？如果希望不大公司是否有意愿打包出售？
2025-11-28 15:00:13
- 请问公司今年除了高速连接件外，在特种工科、卫星互联网、PCB、通信终端中是否也有大幅增长的领域？
2025-11-28 15:00:13
- 未来硅光技术将取代高速铜连接，请问公司有没有提前研究硅光技术，提前布局，以防产业被淘汰出局？
2025-11-28 15:00:13
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金信诺
法定名称：深圳金信诺高新技术股份有限公司
公司简介：
本公司系由2002年4月2日成立的深圳市金信诺电缆技术有限公司整体变更设立而来。深圳市金信诺电缆技术有限公司以截止2009年12月31日经深圳市鹏城会计师事务所有限公司审计的净资产144,048,882.10元,按1:0.5623的比例折为股份公司的股本总额81,000,000.00元,整体变更为深圳金信诺高新技术股份有限公司。
经营范围：
基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品的研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市南山区深圳湾科技生态园10栋B座26楼
办公地址广东省深圳市南山区高新南十道深圳湾科技生态园10栋B座26层
主营收入67400
