网友提问 ：菫秘好！请回答：1、请问子公司丰联科银合金靶材，是否可用于半导体先进封装、玻璃基芯片？是否用作RDL布线、TSV/TGV通孔、低阻高频导电层？2、公司银合金靶材除面板光伏外，有无半导体IC、先进封装相关送检、认证、合作客户？3、网传公司银合金靶材供货三星半导体相关封装业务是否属实？有无相关订单量产？4、银合金低电阻适配AI、CPO、光互联高频衰减场景，公司该品类是否往此赛道布局？谢谢！
2026-04-27 13:23:09
隆华科技最新互动问答
- 董秘好！公司已明确重点布局存储芯片靶材赛道，且公司于4月23日发布的市值管理制度提出：按照主业协同，内生外延结合、适时开展并购重组。 请问公司是否计划通过并购补齐存储靶材短板？欧莱新材、阿石创及同创普润等存储靶材优质标的，是否在公司外延并购考察范围内？后续有无针对性产业整合计划，加速切入高端存储供应链？请如实回答公司的未来并购重组方向，谢谢！
2026-04-28 11:30:04
- ①用于航空航天的高端碳纤维复合材料，如果没有隆华科技的PMI/EPMI泡沫(作为配套的夹芯材料)，那么这类高端碳纤维复合材料～会从高性能轻量化结构→直接退化成普通碳纤维板，其"刚度、重量、性能"全面降级，基本失去航空、航天、军工等高性能的应用价值。请问董秘：这种逻辑正确吗？
②目前，全球仅有隆华科技和德国赢创～这2家企业～可生产PMI/EPMI泡沫，隆华科技是哪一年获得中国军方唯一认证企业？
2026-03-26 20:45:33
- 尊敬的董秘您好！请问公司参股公司超同步是否与宇树科技存在人形机器人关节电机、驱控系统方面的供货关系或联合研发合作？超同步相关产品是否已应用于宇树G1、H2机型并实现验证落地？未来公司是否会披露超同步在人形机器人供应链的客户及订单相关情况？谢谢！
2026-03-26 20:45:33
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隆华科技
法定名称：隆华科技集团(洛阳)股份有限公司
公司简介：
本公司前身系洛阳隆华制冷设备有限公司,成立于1995年7月5日。2009年12月20日,经洛阳隆华制冷设备有限公司股东会决议,同意按2009年11月30日经审计的账面净资产8,582.39万元为基础,以整体变更方式发起设立洛阳隆华传热科技股份有限公司。
经营范围：
电子新材料业务、高分子复合材料业务、节能环保业务。
注册地址河南省洛阳空港产业集聚区
办公地址河南省洛阳市洛龙区开元大道288号会展国际13-13A层
主营收入82900
