网友提问 ：7、公司碳化硅衬底量产项目的最新进展情况如何？
2024-03-06 00:00:00
晶盛机电 (300316): 回答：答：2023 年 11 月 4 日，公司举行了“年产 25 万片 6 英寸、5万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升，目前 8 英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
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晶盛机电最新互动问答
- 6、公司碳化硅衬底片领域的优势与竞争力？
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- 5、请问公司碳化硅外延设备的最新进展与设备优势？
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- 4、公司碳化硅相关业务的布局
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- 3、请问公司半导体设备相关业务进展情况如何？
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- 2、请问公司切片机业务进展如何？
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晶盛机电
法定名称：浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介：
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围：
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入
