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网友提问 :根据《关于与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录的公告》公告编号:2021-034合作范围与内容:基于乙方在热工领域的能力...甲乙双方旨在加大双方在半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。查询公司官网,在主营业务-半导体热工设备找到半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备,均是芯片封装过程中必不可少的关键装备。目前批量交货的半导体热工设备是否包含上述两个设备?

2021-07-08 03:09:57

劲拓股份 (300400): 回答:
www.tetegu.com

2021-07-14 10:33:15

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劲拓股份

法定名称:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介:
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围:
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址
广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址
广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入
16900