网友提问 ：经与公司销售了解，目前公司有芯片凸点焊接设备、封装值球焊接设备、封装合金散热银浆固化设备等半导体设备进行销售，并且有库存，请问公司有新研制的半导体设备吗？9.27-9.29日ELEXCON展会上将展示新的半导体设备吗？谢谢！辛苦您回复一下！
2021-09-15 21:56:10
劲拓股份最新互动问答
- 请问目前公司的半导体设备有哪些具体产品呢？ELEXCON2021上将展示什么产品呢？谢谢！
2021-09-16 18:42:56
- 请问公司目前有多少项专利技术？
2021-09-16 18:43:29
- 董秘您好，网上有一段话，请问符合贵公司的么？谢谢啦
"华为认为未来最核心的就是设备，最核心的设备是检测设备，在做检测的时候有几个最核心的难点，第一个就是定位，第二就是控制，他们发现这些技术短板掌握在一家机器人上市公司里，而这个上市公司只有20多个亿市值，今年1.5亿利润，没有一家投资机构去调研它，这是我们的现状"
2021-09-16 18:44:03
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
