网友提问 ：请问公司有涉及到chiplet业务吗？
2022-08-05 21:27:01
劲拓股份最新互动问答
- 据集微网，华为海思是国内最早尝试Chiplet的厂商之一。国家知识产权局曝光过华为海思芯片堆叠技术的发明专利图，利用3D封装的芯片基于Chiplet技术叠加在一起使用，解决性能、面积和成本问题。华为轮值董事长郭平今年3月透露“用面积换性能，用堆叠换性能”，尽管先进制程遇阻，但是Chiplet成为其逆境中的突破口。上述芯片堆叠、Chiplet对回流焊要求高，公司作为单项冠军与海思合作的优势是否在此？
2022-08-09 21:22:51
- 您好，请问公司的半导体设备是否可用在先进封装领域，能否介绍一下，谢谢。
2022-08-09 21:24:58
- 公司为什么不回答投资者问题呢？
2022-08-09 21:25:44
| 劲拓股份龙虎榜 | 劲拓股份大宗交易 | 劲拓股份股东人数 | 劲拓股份互动平台 |
| 劲拓股份财务分析 | 劲拓股份主营收入构成 | 劲拓股份流通股东 | 劲拓股份十大股东 |
劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
