网友提问 ：您好董秘， 2021年7月份，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，其公司的半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备，是否解决了国外卡脖子问题？
2023-09-06 10:57:09
劲拓股份最新互动问答
- 您好董秘，贵公司ABF载板项目进入如何？该项目是否解决卡脖子的技术问题？
2023-09-07 16:38:25
- 公司的wafer bumping焊接设备，我看介绍上说可以支持12英寸的晶圆，想请问贵司，目前国际主流12英寸晶圆都匹配用以生产14nm制程以下芯片，包括5nm、7nm，咱们的产品是否也可以支持5nm、7nm的芯片制造？
2023-09-07 16:39:22
- 董秘您好，之前公司在接受机构调研和互动易回复时，都称华为跟咱们在半导体热工、半导体封装设备上有合作。想请问具体是哪些产品？
2023-09-07 16:40:09
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
