网友提问 ：HBM芯片由于独特的3D堆叠结构，为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求？
请问公司哪些设备产品可以应用在HBM芯片的先进封装？是否已经有产生意向订单？
2023-11-17 20:45:25
劲拓股份最新互动问答
- 请问公司的前五大客户是哪几家，今年消费电子复苏公司订单是否显著增加？
2023-11-17 20:41:09
- 董秘你好，旗下公司至元精密申请获批两种专利都是关于半导体硅片抛光。请问，是否用于12寸大硅片抛光？是否已经形成产品并销售？
2023-11-17 20:41:31
- 公司是否有用于封测的AOI设备，是2D还是3D？
2023-11-17 20:42:20
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
