网友提问 ：再向董秘提问：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？
2023-11-23 14:25:39
劲拓股份 (300400): 回答：尊敬的投资者，您好！公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！
2023-11-25 12:26:31
劲拓股份最新互动问答
- HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？
2023-11-25 12:26:43
- 10、公司今年三季度业绩波动的原因和应对策略如何？全年业绩预期如何？
2023-11-21 00:00:00
- 9、公司介绍的两个工业园，均是公司自有的吗？
2023-11-21 00:00:00
- 8、能否介绍一下公司今年 7 月公告拟参与投资 ABF 载板项目的进展情况？
2023-11-21 00:00:00
- 7、公司后续的研发计划是什么？
2023-11-21 00:00:00
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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