网友提问 :1、公司半导体专用设备有哪些?应用领域有哪些?
2023-11-30 00:00:00
劲拓股份 (300400): 回答:回复:公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备,包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023 年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,累计服务客户逾 20 家,其中包含优质的上市公司、大型企业。
2023-11-30 00:00:00
劲拓股份最新互动问答
- 8、公司控股股东、实际控制人吴限先生拟委托公司表决权事项进展情投资者关系活动主要内容介绍况如何?吴限先生目前是否在公司任职?
2023-11-24 00:00:00
- 7、能否分别分析今年前三季度业绩的具体情况,以及明年的总体预期情况?
2023-11-24 00:00:00
- 6、公司今年前三季度研发费用增长,后续的研发计划是什么?
2023-11-24 00:00:00
- 5、电子装联业务 2024 年业绩预期如何?
2023-11-24 00:00:00
- 4、公司 AOI 检测设备用途是什么?
2023-11-24 00:00:00
劲拓股份龙虎榜 | 劲拓股份大宗交易 | 劲拓股份股东人数 | 劲拓股份互动平台 |
劲拓股份财务分析 | 劲拓股份主营收入构成 | 劲拓股份流通股东 | 劲拓股份十大股东 |
劲拓股份
法定名称:深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介:
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围:
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入12751.25