网友提问 ：陈董秘你好：硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。
请问公司的硅片设备有上述的其中之一吗？
2023-11-30 08:32:06
劲拓股份 (300400): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备，该种设备具体包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持！
2023-12-01 15:15:58
劲拓股份最新互动问答
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2023-11-30 00:00:00
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2023-11-30 00:00:00
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2023-11-30 00:00:00
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2023-11-30 00:00:00
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2023-11-30 00:00:00
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入12751.25
