网友提问 ：陈董秘你好：硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。
请问公司的硅片设备有上述的其中之一吗？
2023-11-30 08:32:06
劲拓股份最新互动问答
- 8、公司今年前三季度业绩的具体情况如何？研发费用增长原因是什么？
2023-11-30 00:00:00
- 7、公司今年前三季度产品毛利率情况如何？是否针对进一步提升毛利率采取措施？
2023-11-30 00:00:00
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2023-11-30 00:00:00
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
