网友提问 ：公司23年在研发方面取得哪些进展？CPO封装是否属于电子装联呢？
2024-02-21 21:48:16
劲拓股份最新互动问答
- 请问公司半导体热工等设备和技术是否适配SRAM存储芯片领域？
2024-02-22 15:26:52
- 相信管理层也看到公司股票出现了流动性危机，请问公司除了董事长辞职财务负责人换人外，有什么积极举措？
2024-02-19 16:29:22
- 23年中报披露的电子装联营收与往年持平，到年报就出现下滑了，请问下半年华为手机突围没能给贵司带来积极影响吗？
2024-02-06 18:50:32
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
