网友提问 :董秘:你好! 航天级芯片对可靠性、抗辐射等要求极高,公司在算力芯片设计中如何平衡性能与可靠性?是否引入AI技术优化芯片设计流程(如EDA工具)?
当前AI芯片研发投入大、周期长,公司如何控制研发风险?是否会通过分阶段技术验证(如先期用于地面设备,再逐步向星载场景迁移)降低试错成本?
2025-02-22 18:53:11
航天智装最新互动问答
- 董秘:你好!贵公司在星载算力方面有哪些未来计划?是否计划引入AI或分布式计算技术?”
2025-03-18 20:45:11
- 董秘:你好!“贵公司在星载算力中使用了哪些处理器和算法?如何解决抗辐射和散热问题?
2025-03-13 16:39:40
- 董秘:你好!航天智装在星载算力方面有哪些具体应用?能否举例说明贵公司在遥感数据处理或自主导航中的应用?
2025-03-13 16:41:10
| 航天智装龙虎榜 | 航天智装大宗交易 | 航天智装股东人数 | 航天智装互动平台 |
| 航天智装财务分析 | 航天智装主营收入构成 | 航天智装流通股东 | 航天智装十大股东 |
航天智装
法定名称:北京航天神舟智能装备科技股份有限公司
公司简介:
公司是由北京康拓红外技术有限公司整体变更设立的股份有限公司。此次整体变更是经国资委(国资产权[2011]1164号)批准,以截至2011年3月31日经中瑞岳华审计的有限公司净资产额155,850,170.34元按1:0.67372的比例折股本105,000,000.00元,其余50,850,170.34元计入资本公积。
经营范围:
铁路车辆运行安全检测及检修系统、智能测试仿真系统和微系统与控制部组件、核工业及特殊环境自动化装备。
注册地址北京市海淀区知春路61号9层
办公地址北京市海淀区知春路61号9层
主营收入14800

