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网友提问 :董秘:你好! 航天级芯片对可靠性、抗辐射等要求极高,公司在算力芯片设计中如何平衡性能与可靠性?是否引入AI技术优化芯片设计流程(如EDA工具)? 当前AI芯片研发投入大、周期长,公司如何控制研发风险?是否会通过分阶段技术验证(如先期用于地面设备,再逐步向星载场景迁移)降低试错成本?

2025-02-22 18:53:11

航天智装 (300455): 回答:
www.tetegu.com

2025-03-18 20:45:11

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航天智装

法定名称:
北京航天神舟智能装备科技股份有限公司
公司简介:
公司是由北京康拓红外技术有限公司整体变更设立的股份有限公司。此次整体变更是经国资委(国资产权[2011]1164号)批准,以截至2011年3月31日经中瑞岳华审计的有限公司净资产额155,850,170.34元按1:0.67372的比例折股本105,000,000.00元,其余50,850,170.34元计入资本公积。
经营范围:
铁路车辆运行安全检测及检修系统、智能测试仿真系统和微系统与控制部组件、核工业及特殊环境自动化装备。
注册地址
北京市海淀区知春路61号9层
办公地址
北京市海淀区知春路61号9层
主营收入
14800