网友提问 :请问张总:公司在TGV玻璃通孔技术及TSV硅通孔技术方面有什么技术与产品?竞争力如何?
2024-05-17 21:47:54
赛微电子 (300456): 回答:您好,公司致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史。2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术(TGV),用于生产高压和高频应用的低电阻器件,以更好地利用玻璃的物理特性,减小器件的电路损耗,已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注!
2024-07-07 17:16:36
赛微电子最新互动问答
- 尊敬的董秘:公司玻璃基TGV载板是公司自产吗、产能多少
2024-07-07 21:11:32
- 你好,公司在年报中显示,公司下属子公司具有国际领先的TGV技术,那么公司所具有的TGV技术的通孔密度是多少呢?
2024-07-07 21:16:00
- 公司2023年报中提到。公司公司玻璃通孔技术国际领先 。请详细介绍下公司该技术具体情况。谢谢
2024-07-07 21:16:00
- 张总您好:公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目,将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整,由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。请问是否达到预期?谢谢
2024-07-07 21:17:15
- 公司具有TGV玻璃通孔技术么?
2024-07-07 21:17:47
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法定名称:北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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