网友提问 :董秘你好,当前英特尔采用了硅通孔TSV技术提升存储器性能,请问赛微电子硅通孔TSV技术当前有来自相关大厂的订单吗?
2024-05-17 14:54:33
赛微电子 (300456): 回答:您好,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史。2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术(TGV),用于生产高压和高频应用的低电阻器件,以更好地利用玻璃的物理特性,减小器件的电路损耗,已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注!
2024-07-07 17:15:24
赛微电子最新互动问答
- 公司的tgv技术主要应用在什么产业,形成业务收入了吗?
2024-07-07 17:15:46
- 贵公司全资子公司Silex MicrosystemsAB主要客户有哪些,是否包括英伟达。
2024-07-07 17:16:10
- 请问张总:公司在TGV玻璃通孔技术及TSV硅通孔技术方面有什么技术与产品?竞争力如何?
2024-07-07 17:16:36
- 尊敬的董秘:公司玻璃基TGV载板是公司自产吗、产能多少
2024-07-07 21:11:32
- 你好,公司在年报中显示,公司下属子公司具有国际领先的TGV技术,那么公司所具有的TGV技术的通孔密度是多少呢?
2024-07-07 21:16:00
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法定名称:北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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