网友提问 ：近日消息称:青禾晶元碳化硅复合衬底新突破，达国际领先水平。据此，青禾晶元复合衬底需将单晶SiC薄层键合至多晶衬底，请问:①光力的切割设备能否满足其界面平整度要求？是否有针对键合界面的特殊工艺方案？②复合衬底目标成本较传统衬底降50%，光力的切割设备在加工效率、良率方面如何支持这一目标？是否有针对废料回收切割的优化方案？③是否计划与青禾合作开发复合衬底专用切割设备？以及如何应对8英寸复合衬底挑战？
2025-09-23 20:10:34
光力科技最新互动问答
- 董秘，您好！请问公司的高性能高精度空气主轴在行业内处于什么地位?
2025-09-29 15:00:12
- 董秘，您好！人形机器人的量产时间越来越近了，公司的反向式行星滚柱丝杠更是与人形机器人的关节运动高度适配，公司是否会切入人形机器人行业，积极并购一些关于人形机器人方面的公司，积极拓展公司的业务，形成多元化业务，三驾马车崎岖并进。
2025-09-29 15:00:12
- 近日，《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》即将召开，请问：公司在半导体切割设备（如划片机）和第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）材料加工领域的技术储备如何？是否计划在大会展示相关设备或工艺突破？
2025-09-29 15:00:12
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
