网友提问 ：尊敬的董秘！当前，半导体激光划片机（Laser Dicing）是半导体后道工艺的核心设备，正快速替代传统刀片切割，尤其在超薄晶圆、先进封装、第三代半导体领域成为主流。而贵公司当前还在扩产刀片划片产线，这是不是意味着，新产线投产就意味着落后，对此公司如何应对？公司有无发展激光划片的规划？
2026-04-08 13:11:50
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法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
