网友提问 ：董秘你好 公司的高端切割划片设备与耗材是否可以Chiplet等先进封装中的切割工艺。
2023-11-12 14:04:44
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！Chiplet是基于先进封装的一种芯片封装集成形式，本质上是芯片IP的硬件化，可以提高芯片的迭代速度，提高生产良率，降低研发成本。在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的划切，公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！
2023-11-15 11:32:07
光力科技最新互动问答
- 董秘你好，公司目前有半导体封测设备和安全生产设备两大业务，从业务本身来看，这两者并没有太大的关系，请问公司同时发展这两个业务方向的规划是什么，是否有计划剥离安全生产业务，专注半导体封测业务？
2023-11-15 11:32:19
- 7、展望下煤矿明年资本开支情况
2023-11-09 00:00:00
- 6、请介绍下半导体业务新产品的规划
2023-11-09 00:00:00
- 5、目前划片机在手订单情况及产品、客户结构如何？
2023-11-09 00:00:00
- 4、国产化划片机产能规划如何？
2023-11-09 00:00:00
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
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