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网友提问 :贵公司聚焦的半导体封装设备行业,目前业绩受限于产能还是需求?未来几年这个半导体封装设备需求景气度如何?贵公司的产品能否进入放量阶段?

2024-01-25 14:10:00

光力科技 (300480): 回答:感谢您的关注!公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中,客户覆盖面较广;半导体设备市场具有一定的周期性,根据第三方公开资料,SEMI发布了2023年《年终总半导体设备预测报告》,报告预计半导体设备将在2024年恢复增长,2025年销售额预计创新高。其中,封装设备预计2025年销售额增长20%,更多具体数据请查询相关第三方报告。同时建议投资者通过多个机构的预测数据综合评判未来趋势,并注意相关投资风险,谢谢!

2024-03-18 19:51:51

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光力科技

法定名称:
光力科技股份有限公司
公司简介:
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围:
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入