网友提问 ：有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，对公司业务有积极影响吗？
2024-05-20 15:53:26
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切。使用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热能力、互联密度等方面具有优势，该技术的发展也会逐步催生出更多的应用场景以及更高的封装环节的价值增量。
需要提醒的是，使用玻璃基板的先进封装技术还处于产业初期，玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险，谢谢！
2024-05-21 20:47:05
光力科技最新互动问答
- 贾总您好！请问公司半导体设备，可以运用在玻璃基板封装么？！
2024-04-18 15:41:09
- 董秘：您好！请问目前以色列局势持续变化，目前是否有影响公司经营？如果情况继续恶化公司是否有预备方案？
2024-04-18 15:41:40
- 15、董事长好。1、注意到公司 22 年的第四季度和 23 年的第四季度利润均较前三季度出现大幅度下降，请问：下降的原因是什么？是不是以后每年都会出现这种情况？2、23 年销售费用增长幅度是营收增长幅度的一倍，请问：营收增长幅度低于销售费用增长幅度的原因是什么？
2024-04-12 00:00:00
- 14、您好！我来自四川大决策请问公司的客户稳定吗？在现有客户基础上客户的增长情况如何？
2024-04-12 00:00:00
- 13、半导体封测设备在手订单情况怎么样？
2024-04-12 00:00:00
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
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