网友提问 ：董秘，您好！贵司的倒置设备研发进度怎样了，目前是否已有正式订单，据了解德豪之前也有研发类似设备后续又砍掉该项目，贵司未来对这块的研发投入、市场规划是怎样的，谢谢！
2021-01-22 13:06:50
联得装备最新互动问答
- 贵公司2020年发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。请问联得装备贵公司目前半导体智能封测装备建设是否如期推动中，能否后续为我国的芯片自主化道路加油出力？请贵公司董秘有空答复下，祝贵公司业绩越来越好，回报股民，造福社会。
2021-01-24 12:34:26
- 公司募投项目的IGBT芯片封测设备，主要合作客户是谁？是否与比亚迪、华为有合作框架或合作意向？公司预计未来在IGBT行业还会有哪些可以切入的部分。
2021-01-24 12:35:06
- 请问现在股东户数是多少？
2021-01-24 12:36:27
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
