网友提问 ：化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。请问公司是否掌握化学机械抛光技术（CMP）?
2020-02-17 20:16:22
三超新材最新互动问答
- 请问公司研发的多款半导体精密工具是否进入量产阶段？主要客户有哪些？
2020-02-24 15:07:29
- 证监会对重组政策做了重大调整，鼓励创业板兼并重组。公司总市值13亿，甚至低于很多ST类上市公司，请问公司对于并购重组的态度如何？
2020-02-24 15:07:45
- 董秘，您好。目前国内芯片国产替代如火如荼，公司有没有考虑进军半导体芯片类光刻胶，为国争光。
2020-02-24 15:02:53
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三超新材
法定名称：南京三超新材料股份有限公司
公司简介：
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围：
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
注册地址江苏省南京市江宁区淳化街道泽诚路77号
办公地址江苏省句容市开发区致远路66号
主营收入5499.21
