网友提问 ：碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点，是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。。由于SiC的莫氏硬度为9.2，仅次于金刚石（其莫氏硬度为10），加工难度很大。当晶体的直径达到2英寸时，常规的内圆切割机不能有效地工作，必须采用金刚石线切割技术。 请问这个是真的吗？
2020-05-27 15:41:32
三超新材最新互动问答
- 请问公司一季度收入中，有百分之多少来自半导体？百分之多少来自光伏？分别的主要客户是谁？谢谢
2020-06-28 08:44:37
- 中村超硬的成本和公司现有的成本大概能降低多少左右？
2020-06-28 08:40:38
- 公司和高测股份是否属于同个行业？公司的金刚线技术对比高测股份如何？是否有竞争力？
2020-06-28 08:41:15
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三超新材
法定名称：南京三超新材料股份有限公司
公司简介：
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围：
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
注册地址江苏省南京市江宁区淳化街道泽诚路77号
办公地址江苏省句容市开发区致远路66号
主营收入5499.21
