网友提问 :董秘 您好 公司产品在半导体晶圆加工和先进封装过程中有使用吗?谢谢
2023-09-19 12:21:59
三超新材 (300554): 回答:您好!公司半导体耗材中的倒角砂轮、减薄砂轮、电镀硬刀、CMP-Disk和划片保护液用于半导体晶圆加工过程;树脂软刀、金属软刀和电镀软刀用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注!
2023-09-23 23:13:15
三超新材最新互动问答
- 董秘 您好 英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板,称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界,能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案,推动摩尔定律进步,公司产品在玻璃基板有应用吗?谢谢
2023-09-23 23:15:12
- 三泓公司一期建设全部完成了吗?一期规划产能1800万km每年现在是否已全部投产?
2023-09-23 23:18:10
- 董秘您好!请问公司产品可以应用到光刻机领域吗?
2023-09-23 23:20:11
- 优秀的董秘,请问公司八月份金刚线产能如何?有没有达到280万km?还有贵公司半导体订单情况能否介绍一下?
2023-09-23 23:27:53
- 贵公司2022年营收较前两年增长较多,但利润较2020年仍减少了,并且2021年净亏损,同行业利润率均高于贵企业,什么原因?是经营战略有调整嘛?
2023-09-23 23:56:36
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三超新材
法定名称:南京三超新材料股份有限公司
公司简介:
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围:
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
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