网友提问 :半导体耗材,今年有没有新的产品或者升级产品在客户端进行测试?
2023-07-10 15:06:16
三超新材 (300554): 回答:您好!目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试。谢谢您的关注!
2023-09-23 22:14:33
三超新材最新互动问答
- 公司之前回答磨倒一体机目前市面上并没有同类产品啊,怎么现在有类似产品了?还是这个类似产品不是磨倒一体的?
2023-09-23 22:19:49
- 公司磨倒一体机对比同类产品有什么明显优势,下游客户为什么要买公司的新机器而不采购已经有的成熟机器?
2023-09-23 22:19:49
- 公司所研发的硅棒磨倒一体机较同类产品有无竞争优势?公司目前该产品的产能能达到每年多少台?
2023-09-23 22:19:49
- 请问截止目前,今年半导体业务新签订合同金额多少?
2023-09-23 22:28:33
- 您好,请问目前半导体材料意向多吗?下半年半导体材料还可以继续高增长吗?谢谢!
2023-09-23 22:28:33
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三超新材
法定名称:南京三超新材料股份有限公司
公司简介:
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围:
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
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