网友提问 :贵公司在半导体材料和耗材领域有哪些产品和技术。
2023-10-11 14:58:19
三超新材 (300554): 回答:您好!公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注!
2023-12-03 19:06:44
三超新材最新互动问答
- 您好,公司23年三季报显示净利润同比增长,但净现金流大幅降低。根据碧湾APP分析净现金流为-1,441.18万元,去年同期为6,960.89万元,由正转负。造成这样的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.06亿元,较去年同期降低2.06亿元。请问是什么原因导致投资活动现金流降低呢?
2023-12-03 19:19:13
- 请问公司硅棒磨倒一体机进展如何?
2023-12-03 19:20:47
- 有半导体封装磨削砂轮批量出货吗
2023-12-03 19:22:04
- 董秘你好,10月美国商务部部长到达中国,其中一项议题是放开中国光伏产品出口美国事宜,请问产业链上下怎么看待?利好公司吗?
2023-12-03 19:23:28
- 请问公司有无与半导体大基金进行接触?
2023-12-03 19:25:01
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三超新材
法定名称:南京三超新材料股份有限公司
公司简介:
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围:
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
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