网友提问 ：1.手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品！请问贵司对这类产品有和规划！
2024-04-18 00:00:00
容大感光 (300576): 回答：答:您好！公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶，公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。感谢您的关注。
2024-04-18 00:00:00
容大感光最新互动问答
- 此股的去年收入业绩多少？利润增减百分比多少？即复？-
2024-04-18 16:13:06
- 董秘你好，公司23年七月刚刚定增结束，近日发现公司又要定增3亿计划，在公司业绩持续向好阶段，请问公司每年投入的研发经费是多少，占公司利润多少比例？请您直接回答，不要让我去其它网址查看，谢谢
2024-04-16 17:36:38
- 董秘你好，请问最近减持高管在公司担任什么职位，薪资多少？高管减持是否公司生产经营活动产生重大影响？
2024-04-07 17:22:07
- 请问贵公司产品在新能源汽车领域的使用情况?与哪几家新能源汽车公司有合作?谢谢!
2024-04-06 10:08:39
- 你好，请问公司光刻胶产品量产情况如何？对其他制程的光刻胶是否有规划？
2024-03-29 17:17:27
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容大感光
法定名称：深圳市容大感光科技股份有限公司
公司简介：
1996年6月25日,深圳市容大化工有限公司成立。2001年3月,公司更名为深圳市容大电子材料有限公司。2011年10月17日,整体变更设立的股份公司,公司名称变更为深圳市容大感光科技股份有限公司。
经营范围：
PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售。
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