网友提问 :董秘好,公司频繁借贷扩产、跨界投资,请问核心FPC业务在国内是否具备真实技术壁垒(多层/高频高速/液冷监测等)及稳定头部客户?资产负债率近80%、有息负债超27亿,流动比率低于1,是否存在资金链断裂风险?另实控人屡以"龙头链主"自居,可PCB板块大涨公司滞涨、板块回调深跌超5%,市场感受与宣传严重脱节,公司是否关注投资者不满?
2026-07-02 13:19:33
弘信电子最新互动问答
- 董秘,您好!请问贵司非公开定增目前进展如何?二级市场上,不知道是否是因为定增价格,贵司股价被无形的力量压制,太过于明显。请问贵司今年经营业绩是否好转,能否提前预告?请回复。谢谢!
2026-07-15 15:26:03
- 董秘您好,公司布局"五层蛋糕"全栈算力并与多地政府合作建数据中心。请问:目前已投产算力集群的实际使用率如何,有无长期大客户签约?若各地项目建成时行业进入红海阶段,公司如何应对高负债扩张带来的出租率与盈利压力?谢谢!
2026-07-15 15:26:03
- 董秘您好!贵司实控人李强先生一直力推定增扩产AI算力/FPC业务。近期同行有研新材因市场变化终止定增,请问弘信电子对此怎么看?当前PCB及AI算力正值窗口期,若推迟定增错失蓝海扩张机会,等风口过去再融资,公司认为届时能够靠红海竞争赚回更多利润、股价更能受益吗?定增推进有无明确时间表,如何确保不踏空本轮AI算力黄金周期?谢谢!
2026-07-15 15:27:03
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弘信电子
法定名称:厦门弘信电子科技集团股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2003年9月8日的厦门弘信电子科技有限公司。
经营范围:
柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售
注册地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
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