网友提问 ：台积电2纳米芯片需更高标准的EMI屏蔽和散热方案，公司导电胶和导热凝胶是否已获苹果A18/英特尔Lunar Lake订单？单颗芯片材料价值量较3纳米是否提升30%以上？
2025-03-26 10:55:57
中石科技最新互动问答
- 台积电2纳米采用SoIC先进封装技术，公司是否开发适配3D堆叠芯片的薄型导热界面材料（＜0.2mm）？是否与封测龙头（长电科技/通富微电）合作？
2025-04-28 15:00:14
- 台积电计划2025年2纳米月产能超5万片，公司泰国基地是否预留产能承接相关散热/屏蔽订单？2025年导热材料总产能能否突破8000吨？
2025-04-28 15:00:14
- 公司现有产品矩阵：高导热垫片、导热凝胶等材料在芯片封装/制造设备（如刻蚀机、沉积设备）中的具体应用场景及技术参数（如导热系数、耐温范围），是否已通过中芯国际等国内晶圆厂测试。
2025-04-28 15:00:14
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中石科技
法定名称：北京中石伟业科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是北京导能技术有限公司,成立于1997年4月10日;2001年9月20日,更名为北京中石伟业技术有限公司。
经营范围：
导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的研发、设计、生产、销售与技术服务。
注册地址北京市经济技术开发区东环中路3号
办公地址北京市经济技术开发区东环中路3号
主营收入38900
